季丰电子拟募资3150万元 用于芯片封装等

在春风拂面的日子里，一则关于资本市场的消息引起了广大投资者的关注。那就是季丰电子在2月28日发布了其精心策划的2019年度股票发行方案。

这家科技气息浓厚的公司，以其独特的实力和潜力吸引了市场的目光。季丰电子此次计划发行的股票类型为人民币普通股，发行价格定为每股人民币10.5元。此次发行的股票数量有一个上限，那就是不超过300万股（含300万股）。按照此价格计算，预计募集资金总额将达到人民币不超过3150万元（含）。这笔资金将被用于公司的核心业务——芯片封装及测试设备的投资，以及补充公司的营运资金等关键领域。

这次股票发行并非公开募集，而是定向发行。季丰电子将目标锁定在了两位经验丰富的机构投资者身上，它们分别是股东武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业（有限合伙）和上海浩网一电子科技有限公司。这两家公司凭借其独到的投资眼光和雄厚的资金实力，以现金方式认购此次发行的股票。这样的合作无疑将为季丰电子未来的发展注入新的活力。

这次的股票发行不仅反映了季丰电子扩大规模、提升业务的决心，也显示了市场对该公司的高度认可和期待。投资者们翘首以盼，期待季丰电子在新的资金支持下，能够在科技领域取得更大的突破，为投资者带来更多的回报。