安集科技：募集资金同步推进产能和经营力提升

国内集成电路湿法工艺耗材领军者：自2006年起，该公司便专注于半导体集成电路行业湿法化学品的研发、生产和销售。其核心产品——化学机械抛光液和光刻胶去除剂，已在国内市场占据核心地位，成为半导体生产制造中不可或缺的关键半导体化学品耗材。

这家公司在半导体行业已经形成了一定的客户基础，包括中芯国际、台积电、华虹半导体等知名晶圆代工厂商，同时也成功进入了包括长江存储等新兴晶圆加工制造厂商，这充分展现了公司在技术和管理方面的市场认可度。

随着全球半导体集成电路行业的产业转移趋势向中国大陆推进，国内厂商迎来了前所未有的发展机遇。在信息安全自主可控的核心诉求下，中国对于集成电路行业的支持力度不断增强，随着国内在人才、技术、管理等方面的优势逐渐显现，全球一线半导体厂商纷纷落户中国大陆。对于国内供应链厂商而言，国产化产品在市场层面具有更理想的性价比优势，在政策层面也享受到了更多的资源倾斜。我们中长期看好国内相关供应链体系的发展前景。

为了抓住这一历史性的发展机遇，公司计划通过科创板公开发行股票募集资金，用于产能扩张和经营力提升。拟募集的3.1亿元资金将主要用于两个产能扩张项目和两个经营能力提升项目。其中，产能扩张主要包括CMP抛光液和光刻胶去除剂基地的扩建。我们认为，随着中国大陆在集成电路行业的投资规模不断扩大，相关配套产品的国内供应链体系将迎来良好的成长机会。公司通过提升产业竞争力来应对市场变化是明智之举。

关于投资建议，根据A股可比上市公司的数据，我们估算公司的估值区间为18亿至24.6亿元。以现有总股份数结合拟发行股份数量的合计值计算，公司的发行区间为每股发行价格为33.9元至46.3元。投资过程中需要注意相关风险，包括宏观经济变动对半导体行业终端需求的影响、产品研发和产能建设的不及预期、新客户及新品认证的不确定因素以及上游材料波动和产品价格竞争等。（华金证券）

风险提示：投资需谨慎，上述内容仅作为参考信息。在做出投资决策之前，请务必全面了解公司情况及相关风险，并寻求专业财务顾问的意见。