芯能科技过会月余 明起从新三板摘牌

芯能科技于五月廿一日正式发布公告，公司正式踏上公开发行股票并走向上市的征程。回溯至二零一八年四月十八日，公司董事会议召开，经过深入审议，决定通过摘牌议案。经过股东大会的审议和股转公司的同意，公司决定自二零一八年五月二十二日起，终止在全国中小企业股份转让系统的股票挂牌。

值得一提的是，在证监会第十七届发行审核委员会于二零一八年四月十七日召开的第64次会议中，芯能科技公开发行股票并上市的申请成功获得审核通过。这是公司迈向资本市场的重要一步，也是公司发展历程中的一大里程碑。

芯能科技作为一家专注于硅片、电池片和组件的生产销售的高新技术企业，一直致力于提供高质量的产品和服务，以满足客户的多样化需求。公司拥有先进的生产技术和设备，以及优秀的研发团队，不断创新和优化产品线，使其在市场上具有强大的竞争力。此次公开上市将会进一步推动公司的发展，为公司拓展市场份额和扩大业务范围提供强有力的支持。

随着公司股票的成功发行和上市，芯能科技将迎来更加广阔的发展空间和机遇。公司将继续保持其创新精神和技术优势，加强与国内外合作伙伴的合作和交流，积极拓展市场，为推动行业的发展做出更大的贡献。